粗闪卡工艺是一种半导体芯片制造中常见的工艺，主要用于制作非常规封装外观或需要供编程或重复擦写的芯片。
其原理是通过选定特定的金属网格，使得小次微电子芯片仅仅被覆盖在这些金属之上。然后在晶圆表面进行覆盖镀膜，将芯片的外部部分包裹，前后两个端口采用扎线封装。由于采用粗闪卡工艺生产的芯片封装较特殊、容易与众不同，因此在大部分需要高度定制化的场合下都能够得到广泛应用。
如果粗铁丝断了，最好的方法是焊接。首先要把两段断口的锈迹清洗干净，再用焊锡条和焊丝将两端连接起来。选择适合粗铁丝的焊丝和焊锡条，然后进行焊接的操作。
焊接完成后，最好在连接处再涂上一层防锈漆，以保证连接处不会再次生锈。
焊接不仅能够连接两段铁丝，还可以保持它们的强度和硬度，从而更加坚固和可靠。
粗陶可以是指釉上彩也可以是指釉下彩，这取决于粗陶的制作工艺和装饰方式。根据搜索结果：
釉下彩：陶瓷制品在制作过程中，首先在泥料外上釉面原料，然后在釉面上进行彩绘。彩绘完成后，再进行高温烧制。釉下彩的特点是彩绘在釉面以下，因此相对安全。
釉上彩：陶瓷制品在制作过程中，先上釉料，然后进行彩绘，最后再进行高温烧制。釉上彩的特点是彩绘在釉面上，因此也可以相对安全。
对于粗陶来说，如果它是采用粗颗粒的陶土高温烧制，且彩绘是手工绘制，那么它可能是指釉下彩。但如果它是采用不上釉的陶土，即自然釉，那么它可能是指不上釉的粗陶，也就是没有经过釉面处理的陶器。
因此，粗陶既可以是釉下彩也可以是釉上彩，具体取决于其制作工艺和装饰方式。